Monaco/Stuttgart. Daimler will bei der Fahrzeugvernetzung mit dem US-Chipspezialisten Qualcomm zusammenarbeiten. Dabei wollen die beiden Konzerne nach einer Mitteilung der Daimler AG vom Wochenende Möglichkeiten suchen, welche Technologien in zukünftigen Fahrzeugen zum Einsatz kommen können. Im Gespräch seien beispielsweise 3G/4G Mobilfunkverbindungen oder kabellose Ladeoptionen.
Die Kooperation werde sich auf die Entwicklung eines Ladeprozesses für Elektroautos konzentrieren. Die von Qualcomm entwickelte Halo WEVC Technologie ermögliche es, Fahrzeuge zu laden, ohne an eine Ladesäule fahren zu müssen. Darüber hinaus erlaube die sogenannte WiPower Technologie kabelloses Laden elektronischer Geräte im Auto. (dpa)
